今天早上，Redmi 官博發(fā)布了 Redmi K30 系列產(chǎn)品顯示屏的其他信息。

據(jù)統(tǒng)計(jì)，Redmi K30 系列產(chǎn)品配用 6.67 英尺顯示屏，選用了更完善的第二代挖孔屏技術(shù)性，并保證業(yè)內(nèi)「難以想象」的 4.38mm 直徑。更小的成孔不僅美觀(guān)大方，還能夠提高屏幕比例。在設(shè)計(jì)方案上，Redmi K30 系列產(chǎn)品將挖孔設(shè)定在顯示屏右上方，以遵照從左往右的閱讀習(xí)慣。

此外，Redmi K30 系列產(chǎn)品的后該一部分將選用 AG 磨紗加工工藝。

處理芯片層面，Redmi K30 系列產(chǎn)品將全世界先發(fā)驍龍?zhí)幚砥?765G 移動(dòng)應(yīng)用平臺(tái)。驍龍?zhí)幚砥?765G 是高通芯片全新一代 5G 移動(dòng)應(yīng)用平臺(tái)，集成化 X52 Modem，適用 SA/NSA 雙模式 5G 互聯(lián)網(wǎng)，下滑最高值 3.7Gbps。另外它還選用了第五代高通芯片 AIE 人工智能技術(shù)模塊，有著 5TOPS 的 AI 算率。而「G」意為 Gaming，意味著更強(qiáng)的圖型計(jì)算工作能力。

此外，Redmi K30 系列產(chǎn)品還很有可能會(huì)配用sony IMX 686 感應(yīng)器和 120Hz 刷新頻率顯示屏。

據(jù)了解，Redmi 將于 12 月 10 日舉行 Redmi K30 系列產(chǎn)品與 AIoT 智能化新產(chǎn)品發(fā)布會(huì)，到時(shí)候 Redmi K30 系列產(chǎn)品手機(jī)上、RedmiBook 全面屏手機(jī)筆記本電腦、Redmi 無(wú)線(xiàn)路由器和智能音響均會(huì)現(xiàn)身。