自從Redmi K30上市之后，大家紛紛將關注點投向了Redmi K30 Pro，網上關于這款新機的消息也是越來越多。2月25日，紅米官方賬號發(fā)布了一張Redmi K30 Pro正面上半部分的真機圖，并配文“3月見”，宣布該機將于3月份發(fā)布。

Redmi K30 Pro 3月發(fā)布

此前，網上曾出現了多張Redmi K30 Pro的渲染圖，其中比較引人關注的是該機采用矩形攝像頭設計和采用挖孔屏設計。不過，小米集團副總裁盧偉冰已經正式辟謠，表示這些渲染圖是“假的”。我們從紅米官方賬號發(fā)布的消息中可以看到，Redmi K30 Pro正面并未采用時下流行的挖孔屏設計，而是采用了全面屏設計。另外，在Redmi K30 Pro屏幕上方看不到攝像頭，應該是采用了升降式鏡頭設計，和此前的Redmi K20系列是一樣的設計。我們還注意到，在這款手機頂部邊框的右邊，還有一個開口，看開口大小，這里應該是耳機插口。

Redmi K30 Pro

其他方面，小米集團副總裁盧偉冰在微博上確認，Redmi K30 Pro將搭載驍龍865移動平臺，支持5G雙模組網。該平臺是高通于2019年年底推出的最新旗艦移動平臺，性能非常強悍。如今Redmi K30 Pro確認將采用該平臺，那么，這款手機的性能表現應該很不錯。

那Redmi K30 Pro發(fā)布會的準確時間是幾號呢？我們還得繼續(xù)關注官方發(fā)布的消息。